熱釋光讀數器+加熱退火爐

設備物理參數 尺寸、重量(liang) 外殼材質 345*240*270mm；單機重量約 25 公斤 鈑金外殼，噴塑或者陽(yang)極氧化 儲運環境 環境：-20℃--60℃，≤95%濕(shi)度 電源：220VAC/50Hz 市電供應 設備(bei)運行參數 運行方式(shi) 單次單樣品測(ce)量(liang) 探(tan)測方式(shi) 交(jiao)互方式 光電倍增(zeng)管探測，模擬信號放大處理 帶有觸摸(mo)屏(ping)人機界面和應用軟件(jian)同步雙工作業 維(wei)護模式 帶有自診(zhen)斷功能(neng)；模塊化設計便于現場快速(su)更換 適配劑量片(pian) 國內通(tong)用(yong)的(de)片狀、粉末狀、棒狀、薄膜β劑量(liang)元件、 特(te)定中子劑量(liang)片及其它特(te)殊樣(yang)品等 測量射線 γ，β，X，中(zhong)子射(she)線(xian) 加熱單元參(can)數(shu) 加熱方法 電極(ji)加熱、線(xian)性升(sheng)溫(wen)，最高溫(wen) 500℃ 獲取(qu)溫度 室溫～500℃可任意設置 預熱溫度 室溫～500℃可任意設(she)置 升溫速率 0℃/s～50℃/s 可任意設置(zhi) 控(kong)溫精(jing)度 設置(zhi)溫(wen)度的±1% 測(ce)量(liang)單元參(can)數(shu) 測量方(fang)式 光電倍增管（PMT），模擬信(xin)號放(fang)大 10 9量級(ji) 高壓(ya)供應 高(gao)壓(ya) 0～1200V 可調節(jie)，高(gao)壓穩定性(xing)：±0.005% 探測單元制冷 半導體(ti)加控制制冷(leng)，制冷(leng)溫(wen)度可(ke)設置 測量量程(cheng) 0.1μSv～12Sv；最高至 300Sv（敏(min)化鎂鈦片） 測量分辨(bian)率 實驗室條(tiao)件(jian)下充分預熱后(hou)可(ke)到 0.1μSv 測量(liang)穩(wen)定性(xing) 充分預(yu)熱后連續 10 次測量(liang)，RSD≤1% 暗(an)電流 預熱后連續多(duo)次測讀 RSD≤1% 參考光 預熱后連續多次(ci)測(ce)讀 RSD≤1%

熱釋光讀數器+加熱退火爐

設(she)備物理參數 尺寸、重(zhong)量 外(wai)殼材質 345*223*210mm；單機(ji)重量約 3 公斤； 鈑金外殼，噴塑或者陽極氧化(hua) 儲運環境 環境：-20℃--50℃，10%-60%濕度 電源：220VAC/50Hz 市電供(gong)應 設備(bei)運行參數 溫度過沖值 預設值(zhi)±2℃ 溫度(du)穩定性 達到預設溫度后波動范圍(wei)±1℃ 控制模式 微電腦(nao)程(cheng)序控制(zhi)、觸摸屏(ping)顯(xian)示 提(ti)示方式 語音提示測量進程或(huo)者(zhe)設(she)備狀態(tai) 冷(leng)卻(que)方式(shi) 風冷、大(da)面積金屬板冷卻 測(ce)溫方式(shi) 熱電偶接(jie)觸測溫 系統保護 自帶過溫保護開關 退火溫度 室(shi)溫(wen)~400℃內(nei)手動(dong)設置(zhi) 退火時間 100 分鐘內(nei)自由設(she)置，達(da)到設(she)計溫度后自動(dong)倒計時